인텔 메모리 부족
AI 열풍이 이제 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 메모리 공급 부족으로 번지고 있습니다. 인텔 최고경영자(CEO) 립부 탄은 내년인 2027년에는 메모리 부족 현상이 지금보다 더 심해질 수 있다고 전망했습니다.
특히 탄 CEO는 일부 메모리 가격이 이미 5배, 6배, 심지어 7배까지 올랐다고 언급했습니다. AI 서버에 필요한 HBM과 고용량 서버용 메모리 수요가 폭증하면서 제한된 생산능력을 놓고 경쟁이 벌어지고 있다는 설명입니다.
그렇다면 이 메모리 부족이 AI 기업에만 영향을 주는 것일까요? 인텔 CEO는 가격 상승이 계속되면 보급형 스마트폰과 노트북 같은 소비자 제품에도 부담이 될 수 있다고 지적했습니다.
발언 → 2026년 9월 15일 AI 인프라 서밋
전망 → 2027년 메모리 부족 심화 가능성
일부 메모리 → 가격 5~7배 상승 언급
핵심 원인 → AI·HBM·서버용 메모리 수요 급증
영향 가능성 → PC·스마트폰 제조원가 부담
인텔 전략 → EMIB 등 첨단 패키징 강화
인텔 CEO “내년 메모리 부족 더 심해질 것”
립부 탄 인텔 CEO는 9월 15일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 AI 인프라 서밋 2026 대담에 참석했습니다.
탄 CEO는 메모리를 충분히 확보하지 못해 사업 확장이 늦어지는 기업이 많다며, 일부 제품 가격이 5배에서 7배 수준까지 상승했다고 설명했습니다.
인텔 역시 이번 행사에서 AI 인프라를 칩 하나가 아닌 실리콘·시스템·소프트웨어 전체 구조의 문제로 보고 있다는 전략을 강조했습니다.
정말 모든 메모리 가격이 5~7배 오른 걸까?
여기서 반드시 구분해야 할 부분이 있습니다.
탄 CEO의 발언은 모든 D램이나 모든 스마트폰·PC용 메모리 가격이 일괄적으로 5~7배 올랐다는 의미는 아닙니다. 그는 일부 메모리의 급격한 가격 상승 사례를 언급했습니다.
모든 메모리 가격 → 5~7배 상승 X
인텔 CEO 발언 → 일부 메모리 가격이 5~7배까지 상승
시장 전반 → HBM·서버 DRAM 중심으로 공급 부족과 가격 상승 지속
시장조사업체 트렌드포스도 최근 서버 DRAM과 HBM의 공급이 빠듯하고, 전통적인 DRAM 계약가격 역시 상승하고 있다고 분석하고 있습니다.
왜 AI 때문에 일반 메모리까지 부족해질까?
핵심은 HBM입니다. HBM은 AI 가속기 옆에서 방대한 데이터를 빠르게 주고받는 고대역폭메모리입니다.
AI 데이터센터 투자가 늘면서 엔비디아·AMD 등 AI 가속기에 들어가는 HBM 수요가 급증하고 있습니다.
문제는 메모리 업체의 생산능력이 무한하지 않다는 점입니다. 수익성이 높고 수요가 강한 HBM과 서버용 DRAM에 생산능력을 우선 배분하면, 상대적으로 PC·스마트폰 등에 들어가는 범용 메모리 공급이 빠듯해질 수 있습니다.
AI 서버 투자 증가
↓
HBM·고용량 서버 DRAM 수요 급증
↓
메모리 업체 생산능력 집중
↓
일반 DRAM 공급 여력 감소
↓
PC·스마트폰용 메모리 가격 부담 확대 가능
실제로 DRAM 가격도 크게 오르고 있다
메모리 가격 상승은 인텔 CEO 개인의 전망만은 아닙니다.
트렌드포스에 따르면 2026년 2분기 DRAM 업계 매출은 전분기보다 59.5% 증가했습니다. AI 서버와 HBM, 고용량 RDIMM 수요가 강해진 가운데 공급 확대가 수요 증가를 따라가지 못한 영향입니다.
서버 DRAM의 경우 같은 기간 평균 계약가격이 50% 이상 상승한 것으로 분석됐습니다.
2027년에도 HBM과 서버 DRAM 수요 증가에 비해 공급 확대 속도가 충분하지 않을 수 있다는 전망이 나오고 있습니다.
노트북·스마트폰 가격도 오를까?
소비자에게 가장 궁금한 부분은 결국 노트북이나 스마트폰 가격도 오르는가입니다.
탄 CEO는 보급형 스마트폰이나 노트북을 만들면서 제품 원가의 70~80%를 메모리에 투입할 수는 없다고 지적했습니다.
메모리 가격이 높은 수준을 유지하면 제조사는 제품 가격을 올리는 방법뿐 아니라 메모리 용량을 낮추거나 다른 부품 구성을 조정하는 방식으로 대응할 수 있습니다.
실제로 메모리 시장 분석에서도 PC와 스마트폰 제조사들이 비용 부담 때문에 더 낮은 용량의 메모리 모듈을 선택하는 움직임이 나타나고 있습니다.
다만 메모리 가격 상승이 곧바로 모든 스마트폰과 노트북의 소비자가격 인상을 의미하는 것은 아닙니다. 제품 가격은 환율과 부품 계약, 제조사 전략 등 여러 요소에 따라 결정됩니다.
인텔이 강조한 또 하나의 핵심, 첨단 패키징
탄 CEO는 메모리 부족 문제와 함께 첨단 패키징의 중요성도 강조했습니다.
AI 반도체는 CPU 하나만 빠르다고 성능이 올라가는 구조가 아닙니다. CPU와 GPU·AI 가속기, HBM, 입출력 칩을 최대한 가깝게 연결해야 데이터 이동 시간을 줄이고 전력 효율을 높일 수 있습니다.
여러 종류의 칩을 하나의 패키지에 효율적으로 연결하는 기술이 AI 시대의 핵심 경쟁력으로 떠오른 이유입니다.
인텔 EMIB와 TSMC CoWoS, 무엇이 다른가
인텔이 내세우는 기술은 EMIB입니다.
EMIB는 여러 개의 반도체 칩 사이 필요한 부분에 작은 실리콘 브리지를 배치해 고속으로 연결하는 인텔의 첨단 패키징 기술입니다.
AI 반도체 시장에서 빠르게 성장한 TSMC의 CoWoS와 함께 첨단 패키징 분야의 주요 기술로 꼽힙니다.
| 구분 | 핵심 |
|---|---|
| Intel EMIB | 작은 실리콘 브리지로 칩 간 연결 |
| TSMC CoWoS | AI GPU·HBM 등에 활용되는 첨단 패키징 |
이석희 부사장이 인텔 패키징 맡은 이유
인텔의 첨단 패키징 사업을 이끄는 인물은 한국 반도체 업계에도 익숙한 이석희 인텔 파운드리 수석부사장입니다.
이 부사장은 과거 SK하이닉스 대표이사와 SK온 CEO 등을 지냈으며, 2026년 6월 인텔에 합류했습니다.
인텔에서 첨단 패키징과 시스템 통합, 후공정 기술 개발과 생산을 총괄하고 있습니다.
인텔은 첨단 패키징을 별도의 핵심 사업으로 강화하면서 AI 반도체 시장에서 파운드리 경쟁력을 다시 높이겠다는 전략입니다.
엔비디아와 경쟁하면서도 협력한다
AI 시장에서 인텔과 엔비디아는 경쟁 관계지만 모든 영역에서 직접 경쟁하는 것만은 아닙니다.
탄 CEO는 모든 기술을 한 회사가 직접 보유할 수는 없다며, 인텔 CPU와 엔비디아 GPU·NVLink를 결합하는 방식의 협력 가능성도 강조했습니다.
앞으로 AI 서버가 GPU 하나에만 의존하는 것이 아니라 CPU·GPU·NPU·각종 전용 가속기가 역할을 나누는 이기종 컴퓨팅 구조로 발전할 것이라는 전망입니다.
2027년 메모리 시장에서 봐야 할 것은?
현재 시장 전망을 보면 메모리 부족이 단기간에 완전히 해소되기는 쉽지 않아 보입니다.
① HBM 공급이 AI 수요를 따라갈 수 있는지
② 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 생산 확대 속도
③ 서버 DRAM 가격 상승이 얼마나 이어질지
④ PC·스마트폰용 DRAM 공급이 회복되는지
⑤ 첨단 패키징 생산능력 확대 여부
⑥ AI 서버 투자 증가세가 계속되는지
특히 HBM 생산 확대가 일반 DRAM 생산을 얼마나 압박하는지가 PC와 스마트폰 시장에도 중요한 변수가 될 전망입니다.
핵심만 다시 정리하면
립부 탄 인텔 CEO는 2027년 메모리 공급 부족이 더 심해질 수 있다고 전망했습니다.
일부 메모리 가격은 이미 5~7배까지 상승했다고 밝혔습니다.
다만 이는 모든 메모리 가격이 5~7배 올랐다는 의미는 아닙니다.
AI 서버 확대에 따라 HBM과 고용량 서버 DRAM 수요가 급증하고 있습니다.
메모리 업체가 제한된 생산능력을 AI·서버용 제품에 집중하면서 PC와 스마트폰용 메모리 공급에도 부담이 커질 수 있습니다.
메모리 가격 상승이 지속되면 보급형 스마트폰과 노트북 제조원가에도 영향을 줄 가능성이 있습니다.
인텔은 AI 시대에 대응하기 위해 EMIB를 비롯한 첨단 패키징과 시스템 통합 사업도 강화하고 있습니다.
이석희 인텔 파운드리 수석부사장이 해당 첨단 패키징 사업을 이끌고 있습니다.